东莞市金泓电子科技有限公司 铜箔软连接:是一种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用,广泛用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜等)、化工(如:离子膜烧碱、电镀等)、输电工程(如:电厂、电站等)、电子设备(如:变压器、配电柜等)、碳素、电动机车、海轮等多种行业
材料:T2、T2M、无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm
成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺:(1)采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型(2)采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型
镀银、涂层、镀锡铜箔软连接是一种软性导电装置,软性部位是防止因短路或热胀冷缩引起开关或母线拉断,利用软连接伸缩节的弹性起保护作用,在装配的角度上也不受限制,硬连接跟软连接一样,只是没有软连接以上的优点,只能固定在某一位置。
制作工艺:高分子扩散焊。
技术成型:
采用优质0.05~0.3mm厚铜箔、将铜箔叠片部分压在一起,采用(分子扩散焊/银基钎焊料),通过大电流加热压焊成型或与扁铜块对焊成型
额定工作电压:0.6/1kv。
特别规划:可按图纸请求进行辅佐的车床、洗床、
钻孔:规范规划无钻孔请求,可按图纸请求在接触面钻孔。
切床等技术。